高壓可控硅軟起動器是一種集軟起動和多種保護(hù)功能于一體的新型高壓電機(jī)軟起動裝置。它不僅僅能在整個(gè)的起動過程中平滑地起動電機(jī)，而且可以根據(jù)電動機(jī)的負(fù)載的特性來調(diào)節(jié)起動過程中的參數(shù)，并且它的結(jié)構(gòu)簡單、價(jià)格低廉、工作可靠，因此在各個(gè)生產(chǎn)領(lǐng)域中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。

　　

　　在高壓可控硅軟起動裝置中，如果選取額定電流太大的高壓可控硅，則沒有充分利用高壓可控硅的性能，并且裝置成本太高；如果選取額定電流太小的高壓可控硅，則裝置運(yùn)行不可靠，嚴(yán)重時(shí)會燒毀高壓可控硅。因此，高壓可控硅額定電流的選擇非常關(guān)鍵。

　　

　　高壓可控硅軟起動裝置中，每相可控硅主回路結(jié)構(gòu)是：一對反并聯(lián)可控硅構(gòu)成一個(gè)組件，每相由多組可控硅組件串聯(lián)組成。高壓可控硅的觸發(fā)采用光纖傳送。在軟起動過程中，各相可控硅順序?qū)?，并按一定?guī)律移相改變電機(jī)的輸入電壓。DSP控制系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定起動電流與電機(jī)電流的差值來移動觸發(fā)角，限制電機(jī)的起動電流，平穩(wěn)起動電機(jī)，同時(shí)使電機(jī)端電壓逐漸增大。當(dāng)電機(jī)端電壓達(dá)到額定電壓，軟起動過程結(jié)束后，閉合旁路接觸器，旁路切除可控硅閥組件。因此來說，可控硅通流時(shí)間是很短的，一般通流時(shí)間不超過45s，zui多不超過60s。

　　

　　高壓可控硅體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝；結(jié)構(gòu)重復(fù)性好，裝置的機(jī)械設(shè)計(jì)可以簡化，價(jià)格比分立器件低等諸多優(yōu)點(diǎn)，因而在一誕生就受到了各大電力半導(dǎo)體廠家的熱捧，并因此得到長足發(fā)展。