北京晶閘管也稱為可控硅整流元件(SCR),是由三個(gè)PN結(jié)構(gòu)成的一種大功率半導(dǎo)體器件。在性能上,不僅具有單向?qū)щ娦?而且還具有比硅整流元件更為可貴的可控性,它只有導(dǎo)通和關(guān)斷兩種狀態(tài)。
 

　　北京晶閘管的優(yōu)點(diǎn)很多,例如:以小功率控制大功率,功率放大倍數(shù)高達(dá)幾十萬倍;反應(yīng)極快,在微秒級(jí)內(nèi)開通、關(guān)斷;無觸點(diǎn)運(yùn)行,無火花、無噪聲;效率高,成本低等。因此,特別是在大功率UPS供電系統(tǒng)中,在整流電路、靜態(tài)旁路開關(guān)、無觸點(diǎn)輸出開關(guān)等電路中得到廣泛的應(yīng)用。
 

　　弱點(diǎn):靜態(tài)及動(dòng)態(tài)的過載能力較差,容易受干擾而誤導(dǎo)通。
 

　　從外形上分類主要有:螺栓形、平板形和平底形。
 

　　閘管模塊歸屬于硅元件，硅元件的普遍特征是負(fù)載能力差，因此在應(yīng)用中時(shí)常造成損壞的狀況。下面，我們一起來看看損壞的根本原因:
 

　　燒壞的原因是由高溫引起的，高溫是由電、熱、結(jié)構(gòu)特性決定的。因此，要保證在開發(fā)生產(chǎn)過程中的質(zhì)量，應(yīng)從電氣、熱、結(jié)構(gòu)特性三個(gè)方面入手，這三個(gè)方面緊密相連，密不可分。因此，在開發(fā)和生產(chǎn)晶閘管模塊時(shí)，應(yīng)充分考慮其電應(yīng)力、熱應(yīng)力和結(jié)構(gòu)應(yīng)力。燒壞的原因有很多。一般來說，北京晶閘管是在三個(gè)因素的共同作用下燒壞的，由于單一特性的下降，很難造成制動(dòng)管燒壞。因此，我們可以在生產(chǎn)過程中充分利用這一特點(diǎn)，也就是說，如果其中一個(gè)應(yīng)力不符合要求，可以采取措施提高另外兩個(gè)應(yīng)力來彌補(bǔ)。
 

　　根據(jù)各相的參數(shù)，頻繁事故的參數(shù)包括電壓、電流、dv/dt、di/dt、漏電、導(dǎo)通時(shí)間、關(guān)斷時(shí)間等。，甚至有時(shí)控制電極可能會(huì)燒壞。由于各參數(shù)性能下降或電路問題，燒損現(xiàn)象各不相同，通過對(duì)燒損的解剖可以判斷是哪個(gè)參數(shù)導(dǎo)致了模塊的燒損。
 

　　正常情況下，陰極表面或芯片邊緣有一個(gè)小黑點(diǎn)，說明是電壓引起的。電壓導(dǎo)致模塊燒毀可能有兩種原因。一個(gè)是模塊電壓故障，也就是我們常說的跌落。電壓故障分為早期故障、中期故障和晚期故障。二是線路情況，造成過電壓，對(duì)模塊實(shí)行的安全措施失效。
 

　　北京晶閘管被電流燒壞時(shí)，陰極表面通常會(huì)有較大的燒痕，甚至芯片、外殼等金屬大面積熔化。di/dt引起的燒損很容易判斷。一般在澆口或出料口附近會(huì)燒出一個(gè)小黑點(diǎn)。我們知道，模塊的等效電路是由兩個(gè)晶閘管組成，用與門極對(duì)應(yīng)的晶閘管來觸發(fā)。目的是在觸發(fā)信號(hào)到來時(shí)放大，然后盡快接通主晶閘管。但是如果短時(shí)間內(nèi)電流過大，主晶閘管沒有*導(dǎo)通，大電流主要流過相當(dāng)于門極的晶閘管，但是這個(gè)晶閘管的載流能力很小，導(dǎo)致這個(gè)燒壞。表面上看，是在閘門或卸料閘門附近燒出的小黑點(diǎn)。對(duì)于Dv/dt，并不會(huì)燒毀模塊，可是高Dv/dt會(huì)使晶閘管模塊誤導(dǎo)通，其表象類似電流燒毀的狀況。